比利時微電子研究中心(IMEC)近日在舊金山舉辦2017國際固態電路研討會，和霍爾斯特中心與卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款創新的近場通訊(NFC)標簽，在塑膠基板上使用氧化銦鎵鋅薄膜電晶體(IGZO TFT)，以薄膜電晶體技術製造而成。此款相容于NFC條碼協定(ISO14443-A的子集之一)的塑膠上薄膜標簽，為許多消費級智能手機的內建標準。

　　比利時微電子研究中心資深研究員Kris Myny表示，要讓塑膠材質的電子裝置，能夠相容于塬先針對硅材質CMOS所設計的ISO標準，在進行研發時非常具挑戰性。該研究中心與各家合作伙伴共同努力，才得以開發出與產業相關的解決方案。

　　塑膠材質的電子元件讓各種低成本裝置得以實現各種可能性，其中幾個例子像是物件層級識別、智慧型食品包裝、品牌保護以及電子紙等等;以前要在這些應用中內建硅晶片，是件難以想像的事。該研究中心的IGZO TFT技術，使用大面積製程，能夠大量平價生產這項技術，相當適用于無所不在的萬物聯網電子裝置。

　　研究人員開發出自我整合型的TFT結構，因此獲得最佳化的小型元件，具備低寄生電容與高截止頻率的性質。邏輯閘和系統層級的耗電量經過最佳化，功耗僅為7.5mW，讓消費級智能手機能夠讀取標簽。

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